ФОРМУВАННЯ СТРУКТУРИ ТЕПЛОПРОВІДНИХ АЛМАЗНИХ ПОЛІКРИСТАЛІЧНИХ КОМПОЗИЦІЙНИХ МАТЕРІАЛІВ ПРИ СПІКАННІ В НРНТ УМОВАХ АЛМАЗНИХ ПОРОШКІВ З НЕТРАДИЦІЙНИМИ АКТИВУЮЧИМИ ДОБАВКАМИ ТА N-ШАРОВИМИ ГРАФЕНАМИ

Анотація

Проведено комплексне дослідження впливу нетрадиційних активуючих процес спікання добавок (Cu, Cu–Mo, Cu–W, Cu–Si) і n-шарових графенів при спіканні в НРНТ умовах алмазних порошків різного генезису і фракційного складу на формування структури і властивості алмазних полікристалічних композиційних матеріалів (АПКМ). Експериментально показано важливу роль активуючих добавок молібдену, вольфраму і кремнію та їх карбідів в формуванні теплопровідності міжфазних границь мідь – карбід – алмаз і теплопровідності композиту алмаз–мідь в цілому. Вперше отримано алмазний композит з теплопровідністю не менше 630 Вт/(м×К) методом просочування в НРНТ умовах алмазного порошку мідно-кремнієвим розплавом.