ФОРМИРОВАНИЕ СТРУКТУРЫ ТЕПЛОПРОВОДНЫХ АЛМАЗНЫХ ПОЛИКРИСТАЛЛИЧЕСКИХ КОМПОЗИЦИОННЫХ МАТЕРИАЛОВ ПРИ СПЕКАНИИ В НРНТ УСЛОВИЯХ АЛМАЗНЫХ ПОРОШКОВ С НЕТРАДИЦИОННЫМИ АКТИВИРУЮЩИМИ ДОБАВКАМИ И N-СЛОЙНЫМИ ГРАФЕНАМИ

Аннотация

Проведено комплексное исследование влияния нетрадиционных активирующих процесс спекания добавок (Cu, Cu–Mo, Cu–W, Cu–Si) и n-слойных графенов при спекании в НРНТ условиях алмазных порошков различного генезиса и фракционного состава на формирование структуры и свойств алмазных поликристаллических композиционных материалов (АПКМ). Экспериментально показано важную роль активирующих добавок молибдена, вольфрама и кремния и их карбидов в формировании теплопроводности межфазных границ медь – карбид – алмаз и теплопроводности композита алмаз–медь в целом. Впервые получен алмазный композит с теплопроводностью не менее 630 Вт/(м×К) методом пропитки в НРНТ условиях алмазного порошка медно-кремниевым расплавом.