ТЕПЛОПРОВІДНІСТЬ І ЕЛЕКТРООПІР АЛМАЗНИХ ПОЛІКРИСТАЛІВ ТА КОМПОЗИТІВ АЛМАЗ-МІДЬ, АЛМАЗ-МІДЬ-ТИТАН

А. И. Черниенко; А. А. Бочечка; Э. Н. Луцак; А. С.  Беляев; А. Ю. Клепко; С. А. Лисовенко

А. И. Черниенко Институт сверхтвердых материалов им. В.Н. Бакуля НАН Украины
А. А. Бочечка Институт сверхтвердых материалов им. В.Н. Бакуля НАН Украины
Э. Н. Луцак Институт сверхтвердых материалов им. В.Н. Бакуля НАН Украины
А. С. Беляев Институт сверхтвердых материалов им. В.Н. Бакуля НАН Украины
А. Ю. Клепко Институт сверхтвердых материалов им. В.Н. Бакуля НАН Украины
С. А. Лисовенко Институт сверхтвердых материалов им. В.Н. Бакуля НАН Украины

Ключевые слова: алмазный композит, алмазный поликристалл, теплопроводность, электросопротивление

Аннотация

Исследованы зависимость удельного электросопротивления алмазных композитов и поликристаллов от продолжительности спекания и влияние связки на теплопроводность алмазных материалов. Наименьшее значение удельного электросопротивления имеет композит алмаз-медь, а самое высокое - алмазные поликристаллы, не содержащие добавок. Показано, что при увеличении продолжительности спекания электросопротивление образцов уменьшается, а плотность увеличивается. Теплопроводность поликристаллов определяется, в основном, фононной компонентой. Введение меди повышает теплопроводность композитов, а введение связки медь-титан ее уменьшает

ТЕПЛОПРОВОДНОСТЬ И ЭЛЕКТРОСОПРОТИВЛЕНИЕ АЛМАЗНЫХ ПОЛИКРИСТАЛЛОВ И КОМПОЗИТОВ АЛМАЗ-МЕДЬ, АЛМАЗ-МЕДЬ ТИТАН

Аннотация